ICS31.180 L30 中华人民共和国国家标准 GB/T31988—2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板 Aluminiumbasecoppercladlaminateforprintedcircuits 2015-09-11发布 2016-05-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 产品分类、类型及标识 2 …………………………………………………………………………………… 4.1 产品分类 2 …………………………………………………………………………………………… 4.2 产品类型 2 …………………………………………………………………………………………… 4.3 产品标识 2 …………………………………………………………………………………………… 5 结构和材料 3 ……………………………………………………………………………………………… 5.1 结构 3 ………………………………………………………………………………………………… 5.2 材料 4 ………………………………………………………………………………………………… 6 要求 4 ……………………………………………………………………………………………………… 6.1 外观 4 ………………………………………………………………………………………………… 6.2 尺寸 5 ………………………………………………………………………………………………… 6.3 性能要求 7 …………………………………………………………………………………………… 7 试验方法 8 ………………………………………………………………………………………………… 7.1 外观 8 ………………………………………………………………………………………………… 7.2 尺寸 8 ………………………………………………………………………………………………… 7.3 热导率(绝缘粘结层) 8 ……………………………………………………………………………… 7.4 热阻 9 ………………………………………………………………………………………………… 7.5 剥离强度 9 …………………………………………………………………………………………… 7.6 燃烧性 9 ……………………………………………………………………………………………… 7.7 热应力 9 ……………………………………………………………………………………………… 7.8 玻璃化温度 9 ………………………………………………………………………………………… 7.9 耐化学性 9 …………………………………………………………………………………………… 7.10 电气强度 9 …………………………………………………………………………………………… 7.11 体积电阻率和表面电阻率 9 ………………………………………………………………………… 7.12 介电常数和介质损耗角正切值 9 …………………………………………………………………… 7.13 相比电痕化指数 9 …………………………………………………………………………………… 7.14 耐电压(Hi-pot)测试 9 ……………………………………………………………………………… 7.15 吸水率 9 ……………………………………………………………………………………………… 8 检验规则 10 ………………………………………………………………………………………………… 8.1 鉴定检验 10 …………………………………………………………………………………………… 8.2 质量一致性检验 11 …………………………………………………………………………………… 8.3 合格证明 12 …………………………………………………………………………………………… 8.4 材料安全资料表 12 …………………………………………………………………………………… ⅠGB/T31988—2015 9 包装、标志、运输和贮存 12 ………………………………………………………………………………… 9.1 包装 12 ………………………………………………………………………………………………… 9.2 标志 12 ………………………………………………………………………………………………… 9.3 运输和贮存 12 ………………………………………………………………………………………… 附录A(规范性附录) 热阻及热导率测试方法 13 ………………………………………………………… A.1 范围 13 ……………………………………………………………………………………………… A.2 术语和定义 13 ……………………………………………………………………………………… A.3 原理 13 ……………………………………………………………………………………………… A.4 仪器 14 ……………………………………………………………………………………………… A.5 试样 15 ……………………………………………………………………………………………… A.6 程序 15 ……………………………………………………………………………………………… A.7 计算 15 ……………………………………………………………………………………………… A.8 报告 17 ……………………………………………………………………………………………… 附录B(规范性附录) 耐电压(Hi-pot)测试 18 …………………………………………………………… B.1 范围 18 ………………………………………………………………………………………………… B.2 试验装置 18 …………………………………………………………………………………………… B.3 试样 18 ………………………………………………………………………………………………… B.4 程序 19 ………………………………………………………………………………………………… B.5 报告 19 ………………………………………………………………………………………………… B.6 注意事项 20 …………………………………………………………………………………………… ⅡGB/T31988—2015 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工 程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。 本标准主要起草人:苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、 裴会川。 ⅢGB/T31988—2015