(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123278 816.5 (22)申请日 2021.12.2 2 (73)专利权人 深圳市高特微电子有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区新 安街 道71区留仙二路D地段F栋新东兴商务 中心二楼 211 (72)发明人 王小利　 (74)专利代理 机构 广东创兴方舟知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44732 专利代理师 曹志霞 (51)Int.Cl. B23K 37/04(2006.01) B23K 37/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) B23K 101/42(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体芯片加工用封装结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体芯片加工用 封装结构， 包括偏转板， 偏转板一侧通过连接轴 转动连接有焊接板， 焊接板上开设有芯片槽， 焊 接板一侧固定连接有焊接片， 偏转板外侧转动连 接有侧滑轮， 偏转板外侧设置有弧形滑轨， 侧滑 轮滑动连接在弧形滑轨上， 弧形滑轨外侧固定连 接有轨道连接架， 轨道连接架一端连接有伸缩机 构， 伸缩机构包括平移板， 平移板一端转动连接 偏转板。 本实用新型利用焊接板上的芯片槽收纳 芯片结构， 因为连接轴结构使得焊接板始终处于 水平状态， 在偏转板偏转后， 焊接板底板与电路 板相互接触， 此时焊接片、 芯片引脚与电路板自 上而下依次排列， 故通过控制焊接片便完成焊接 封装作业的同步进行。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 216680925 U 2022.06.07 CN 216680925 U 1.一种半导体芯片加工用封装结构， 包括偏转板(1)， 其特征在于， 所述偏转板(1)一侧 通过连接轴(9)转动连接有焊接板(2)， 所述焊接板(2)上开设有芯片槽(10)， 所述焊接板 (2)一侧固定连接有焊接片(11)， 所述偏转板(1)外侧转动连接有侧滑轮(3)， 所述偏转板 (1)外侧设置有弧形滑轨(4)， 所述侧滑轮(3)滑动连接在弧形滑轨(4)上， 所述弧形滑轨(4) 外侧固定连接有轨道连接架(5)， 所述轨道连接架(5)一端连接有伸缩机构。 2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用封装结构， 其特征在于， 所述伸缩机构 包括平移板(6)， 所述平移板(6)一端转动连接偏转板(1)， 所述平移板(6)外侧对称固定连 接轨道连接架(5)。 3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用封装结构， 其特征在于， 所述平移板 (6)外侧开设有侧滑轨(7)， 所述侧滑轨(7)设置有两个， 两个所述侧滑轨(7)对称设置在平 移板(6)上。 4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用封装结构， 其特征在于， 所述侧滑轨 (7)内设置有水平滑轮(8)， 所述水平滑轮(8)一端为固定结构， 所述水平滑轮(8)设置有两 组， 所述平 移板(6)设置在水平 滑轮(8)之间。 5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用封装结构， 其特征在于， 所述侧滑轮 (3)设置有两个， 两个所述侧滑轮(3)对称转动连接在偏转板(1)两侧。 6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工用封装结构， 其特征在于， 所述焊接片 (11)设置有 多个， 多个所述焊接片(1 1)对称设置在焊接 板(2)下表面。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216680925 U 2一种半导体芯片加工用封 装结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及芯片加工设备技术领域， 尤其涉及一种半导体芯片加工用封装结 构。 背景技术 [0002]芯片又称微电路或集成电路， 是指内含集成电路的硅片， 体积很小， 常常是计算机 或其他电子 设备的一部 分， 芯片的制备主要依赖于微细加工、 自动化及化学合成技术， 根据 不同的使用要求， 可以采用微加工技术在芯片的基底材料上加工出各种微细结构， 然后再 施加必要的生物化学物质并进 行表面处理， 常用的芯片 检测方法有芯片毛细管电泳 分离检 测和亲和结合分析， 芯片在生产加工的过程中 需要对其进行封装。 [0003]常见对芯片的封装作业多采用机械手焊接， 焊接芯片时， 机械手需要多角度角 度 调整， 才能将芯片两侧引脚焊接在电路板上完成封装， 焊接过程依次进行， 焊接效率低下， 即缺乏同步焊接芯片引脚的机 械结构， 来 提高封装效率。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于： 为了解决上述问题， 而提出的一种半导体芯片加工用封 装结构。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种半导体芯片加工用封装结构， 包括偏转板， 所述偏转板一侧通过连接轴转动 连接有焊接板， 所述焊接板上开设有芯片槽， 所述焊接板一侧固定连接有焊接片， 所述偏转 板外侧转动连接有侧滑轮， 所述偏转板外侧设置有弧形滑轨， 所述侧滑轮滑动连接在弧形 滑轨上， 所述弧形滑轨 外侧固定连接有轨道连接架， 所述轨道连接架一端连接有伸缩机构。 [0007]优选地， 所述伸缩机构包括平移板， 所述平移板一端转动连接偏转板， 所述平移板 外侧对称固定连接 轨道连接架。 [0008]优选地， 所述平移板外侧开设有侧滑轨， 所述侧滑轨设置有两个， 两个所述侧滑轨 对称设置在平 移板上。 [0009]优选地， 所述侧滑轨内设置有水平滑轮， 所述水平滑轮一端为固定结构， 所述水平 滑轮设置有两组， 所述平 移板设置在水平 滑轮之间。 [0010]优选地， 所述侧滑轮设置有两个， 两个所述侧滑轮对称转动连接在偏转板 两侧。 [0011]优选地， 所述焊接片设置有 多个， 多个所述焊接片对称设置在焊接 板下表面。 [0012]综上所述， 由于采用了上述 技术方案， 本实用新型的有益效果是： [0013]1、 本申请通过采用焊接板结构， 利用焊接板上的芯片槽收纳芯片结构， 因为连接 轴结构使得焊接板始终处于水平状态， 在偏转板偏转后， 焊接板底板与电路板相互接触， 此 时焊接片、 芯片引脚与电路板 自上而下依 次排列， 故通过控制焊接片便完成焊接封装作业 的同步进行。 [0014]2、 本申请通过采用平移板结构， 利用平移板与水平滑轮可发生相互移动， 在焊接说　明　书 1/3 页 3 CN 216680925 U 3