(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123071741.3 (22)申请日 2021.12.08 (73)专利权人 深圳市思坦科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街 道同胜社区工业园路1号 1栋凯豪达大 厦十三层13 09 (72)发明人 刘召军　黄青青　 (74)专利代理 机构 深圳中细软知识产权代理有 限公司 4 4528 专利代理师 袁文英 (51)Int.Cl. B23K 37/04(2006.01) (54)实用新型名称 倒装焊装置 (57)摘要 本实用新型实施例公开了一种倒装焊装置， 包括用于夹持第一键合件的第一夹具以及用于 夹持第二键合件的第二夹具， 第一夹具上设有用 于容纳第一键合件的容纳空间， 第二夹具上设有 用于夹持第二键合件的插接部， 第一夹具和第二 夹具可相对运动从而使得第一键合件和第二键 合件贴合， 此时插接部嵌入容纳空间。 相对于传 统的容易出现由于吸力不足而造成芯片与基板 之间出现位移的情况， 从而造成芯片与基板对准 精度下降， 倒装焊的质量不佳的方案， 本方案的 倒装焊装置中第一键合件和第二键合件贴合时 插接部嵌入容纳空间， 在倒装焊过程中第一键合 件和第二键合件之间不容易出现位移， 从而保证 第一键合件和第二键合件的对准精度， 倒装焊的 质量较佳。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217253942 U 2022.08.23 CN 217253942 U 1.一种倒装焊装置， 其特征在于， 包括用于夹持第一键合件的第一夹具以及用于夹持 第二键合件的第二夹具， 所述第一夹具上设有用于容纳所述第一键合件的容纳空间， 所述 第二夹具上设有用于夹持所述第二键合件的插接部， 所述第一夹具和所述第二夹具可相对 运动从而使得所述第一键合件和所述第二键合件贴合， 此时所述插接部嵌入所述容纳空 间。 2.如权利要求1所述的倒装焊装置， 其特征在于， 所述第 一夹具包括底座和设置在所述 底座上的夹持件， 所述底座和所述夹持件围成所述 容纳空间。 3.如权利要求2所述的倒装焊装置， 其特征在于， 所述夹持件包括夹持部以及与所述夹 持部连接的移动部， 所述夹持部用于夹持所述第一键合件， 所述底座上设有与所述移动部 相匹配的移动配合部， 所述移动部可相对于所述移动配合部来回运动， 从而带动所述夹持 部夹紧或松开所述第一键合件。 4.如权利要求3所述的倒装焊装置， 其特征在于， 所述夹持部为梯形块， 所述夹持部包 括第一矩形面和第二矩形面， 所述第一矩形面用于夹持所述第一键合件， 所述第二矩形面 与所述移动部连接， 所述第一矩形面的面积小于所述第二矩形面的面积。 5.如权利要求2所述的倒装焊装置， 其特征在于， 所述容纳空间的底面设有第一吸附 孔。 6.如权利要求5所述的倒装焊装置， 其特 征在于， 所述第一吸附孔 为圆形。 7.如权利要求3所述的倒装焊装置， 其特征在于， 所述第一键合件的形状包括长方体， 所述夹持部、 所述移动部和所述移动配合部均为四个， 四个所述移动部联动设置， 四个所述 夹持部分别用于 夹持所述第一键合件的四个侧面。 8.如权利要求1～7中任意一项所述的倒装焊装置， 其特征在于， 所述插接部为自所述 第二夹具靠 近所述第一夹具的一端向外延伸形成的凸起。 9.如权利要求8所述的倒装焊装置， 其特征在于， 所述插接部靠近所述第 一夹具的一端 设有第二吸附孔。 10.如权利要求9所述的倒装焊装置， 其特征在于， 所述第 二吸附孔包括 圆孔形、 交叉形 或米字形。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217253942 U 2倒装焊装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片倒装焊技 术领域， 尤其涉及一种倒装焊装置 。 背景技术 [0002]Micro‑LED是将传统的LED薄膜化、 微缩化的发光芯片阵列， 一般定义为尺寸小于 50um的LED芯片。 目前Micro ‑LED显示技术被认 为是继LCD、 OLED之后最有潜力的新一代的显 示技术。 然而目前Micr o‑LED仍然面临着诸多挑战， 如外延的均匀性问题、 巨量转移 技术、 全 彩化技术、 电源驱动技术、 背板技术、 检测修复技术以及光电模组集成技术等。 由于无法直 接在硅基驱动IC芯片上完成GaN基Micro ‑LED的芯片制程， 所以随着Micro ‑LED尺寸的持续 缩小， 尤其是针对AR/VR 的高像素密度的微小显示来说， 如何实现Micro ‑LED与驱动IC芯片 进行集成 成了一大难点。 [0003]传统的倒装焊装置一般采用真空吸附的方式来吸取芯片， 在倒装焊过程中往往需 要施加几十到几千N的压力， 由于 没有夹具可以固定基板， 在倒装焊过程中容易出现由于吸 力不足而造成芯片与基板之间出现位移的情况， 从而造成芯片与基板对准精度下降， 倒装 焊的质量 不佳。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种倒装焊装置， 旨在解决在倒装焊过程中没有夹具 可以固定基板， 容易出现由于 吸力不足而造成芯片与基板之间出现位移的情况， 从而造成 芯片与基板对准精度下降， 倒装焊的质量 不佳的问题。 [0005]为解决上述问题， 本实用新型提供一种倒装焊装置， 包括用于夹持第一键合件的 第一夹具以及用于夹持第二键合件的第二夹具， 所述第一夹具上设有用于容纳所述第一键 合件的容纳空间， 所述第二夹具上设有用于夹持所述第二键合件的插接部， 所述第一夹具 和所述第二夹具可相对运动从而使得所述第一键合件和所述第二键合件贴合， 此时所述插 接部嵌入所述 容纳空间。 [0006]实施本实用新型实施例， 将具有如下有益效果： [0007]采用了上述倒装焊装置， 包括用于夹持第一键合件的第一夹具以及用于夹持第二 键合件的第二夹具， 第一夹具上设有用于容纳第一键合件的容纳空间， 第二夹具上设有用 于夹持第二键合件的插接部， 第一夹具和 第二夹具可相对运动从而使得第一键合件和 第二 键合件贴合， 此时插接部嵌入容纳空间。 由于在第一键合件和第二键合件贴合时插接部嵌 入容纳空间， 这样可以保证在倒装焊过程中第一键合件和第二键合件之间不容易出现位 移， 从而保证第一键合件和第二键合件的对准精度， 倒装焊的质量较佳。 相对于传统的倒装 焊装置一般采用真空吸 附的方式来吸取芯片， 在倒装焊过程中往往需要施加几十到几千N 的压力， 由于没有夹具可以固定基板， 在倒装焊过程中容易出现由于 吸力不足而造成芯片 与基板之间出现位移的情况， 从而造成芯片与基板对准精度下降， 倒装焊的质量不佳的方 案， 本方案的倒装焊装置中第一键合件和第二键合件贴合时插接部嵌入容纳空间， 在倒装说　明　书 1/4 页 3 CN 217253942 U 3