(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123434 454.4 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 厦门宏泰智能制造有限公司 地址 361000 福建省厦门市思明区湖滨东 路309号宏泰中心 22楼B单元 (72)发明人 李辉　高炳程　刘东辉　李振果　 蔡跃祥　周少镛　王永忠　 (74)专利代理 机构 厦门天诚欣创知识产权代理 事务所(普通 合伙) 35266 专利代理师 张浠娟 (51)Int.Cl. G01R 1/04(2006.01) G01R 31/28(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片校准机 (57)摘要 本实用新型公开了一种芯片校准机， 它涉及 芯片的校准检测技术领域， 其包括第三框架、 第 二机械手、 多个屏蔽箱、 多个第一测试工装及第 二视觉定位组件， 所述第二机械手、 第二视觉定 位组件及屏蔽箱皆设置在第三框架上， 每个第一 测试工装对应 设置在一屏蔽箱内， 所述屏蔽箱用 于屏蔽外界干扰信号， 所述多个屏蔽箱间隔上下 排列设置， 所述第二机械手用于抓取芯片、 使芯 片在输送机构与第一测试工装之间移动， 所述第 二视觉定位组件用于对芯片进行定位， 所述第一 测试工装用于对芯片进行测试。 采用上述技术方 案后， 本实用新型能够节约人工、 提高检测效率， 提高检测结果 准确性。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 217385562 U 2022.09.06 CN 217385562 U 1.一种芯片校准机,其沿着输送机构设置， 其特征在于： 其包括第三框架、 第 二机械手、 多个屏蔽箱、 多个第一测试工装及第二视觉定位组件， 所述第二机械手、 第二视觉定位组件 及屏蔽箱皆设置在第三框架上， 每个第一测试工装对应设置在一屏蔽箱内， 所述屏蔽箱用 于屏蔽外界干扰信号， 所述多个屏蔽箱间隔上下排列设置， 所述第二机械手用于抓取芯片、 使芯片在输送机构与第一测试工装之间移动， 所述第二视觉定位组件用于对芯片进行定 位， 所述第一测试工装用于对芯片进行测试。 2.根据权利要求1所述的一种芯片校准机， 其特征在于： 所述第 一测试工装包括测试工 装底板、 针板固定架、 第二压紧机构、 第二滑动机构、 限位块及电池降压模块， 所述针板固定 架设置在测试工装底板上， 所述针板固定架用于供电路板安装， 电路板上具有供芯片安装 的位置， 第二滑动机构设置在测试工装底板上， 所述第二压紧机构设置在第二滑动机构上， 所述第二压紧机构用以压紧芯片， 所述限位块设置在测试工装底板上， 限位块用于限位， 所 述电池降压模块设置在测试工装底板上。 3.根据权利要求2所述的一种芯片校准机， 其特征在于： 所述第 二滑动机构包括第 二滑 条、 第二滑台、 第二推动气缸及滑块板， 所述第二滑条设置在测试工装底板上， 所述第二滑 台设置在第二滑条 上， 滑块板设置在第二滑台上， 第一推动气缸与滑块板连接 。 4.根据权利要求3所述的一种芯片校准机， 其特征在于： 所述第 二压紧机构包括第 二压 紧气缸、 第二压板及第二压块， 所述第二压紧气缸设置在滑 块板上， 第二压板设置在第二压 紧气缸上， 第二压块设置在第二压 板上。 5.根据权利要求1所述的一种芯片校准机， 其特征在于： 所述屏蔽箱包括屏蔽箱上壳、 屏蔽箱下壳及第一气缸， 所述屏蔽箱上壳与屏蔽箱下壳通过合页连接， 所述第一气缸连接 屏蔽箱上壳及屏蔽箱下壳， 通过第一气缸控制屏蔽箱上壳与屏蔽箱下壳的开合， 所述屏蔽 箱下壳上设置有 多个供数据测试线连接的接 头及操作按 钮。 6.根据权利要求1所述的一种芯片校准机， 其特征在于： 所述第二视觉定位组件定位 板、 相机支架、 相机护罩及相机， 所述定位板 设置在第三框架上， 定位板上设置有圆孔， 相机 支架设置在定位板上， 相机 设置在相机支架上， 相机对应圆孔的位置， 相机的外周设置有相 机护罩。 7.根据权利要求1所述的一种芯片校准机， 其特征在于： 所述第 二机械手包括第 二移载 机构及第二旋转吸取结构， 所述第二旋转吸取机构设置在第二移载机构上， 所述第二移载 机构带动第二旋转吸取 结构移动； 所述第二移载机构包括X轴 滑轨、 X轴 滑块、 X轴驱动电机、 Y轴 滑轨、 Y轴 滑块、 Y轴驱动电 机、 Z轴滑轨、 Z轴滑 块及Z轴驱动电机， 所述X轴滑轨数量为二， 两X轴滑轨平行设置在第三框 架上， 两X轴滑轨上各设置有一X轴滑 块， X轴驱动电机驱动X轴滑 块在X轴滑轨上滑动； Y轴滑 轨设置在两X轴滑块上， Y轴滑块设置在Y轴滑轨上， Y轴驱动电机驱动Y轴滑块在Y轴滑轨上 滑动； Z轴滑轨设置在Y轴滑块上， Z轴滑块设置在Z轴滑轨上， Z轴驱动电机驱动Z轴滑块在Z 轴滑轨上滑动； 第二旋转吸取结构包括转轴固定板、 驱动电机、 多个吸嘴升降旋转组， 所述转轴固定板 设置在Z轴滑块上， 驱动电机设置在转轴固定 板上， 转轴固定 板连接多个吸 嘴升降旋转组。 8.根据权利要求1所述的一种芯片校准机， 其特征在于： 还包括散热风扇， 所述散热风 扇设置在第三框架上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217385562 U 2一种芯片校准机 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片的校准检测技 术领域， 具体涉及一种芯片校准机 。 背景技术 [0002]芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备， 也包括被动组件等)小型化 的方式， 并通常制造在半导体晶圆表 面上。 芯片在完成程序下载后， 需要对芯片的一些功能 进行检测校准， 传统的芯片进 行功能检测校准是通过人工进 行检测， 人工检测较慢， 且人工 在长期的检测过程中容易出现疲劳， 导致检测效率降低， 且在检测过程中容易被周围的信 号干扰， 导 致检测结果 不够准确。 [0003]有鉴于此， 本实用新型针对上述芯片校准检测过程中未臻完善所导致的诸多缺失 及不便， 而深入构思， 且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足， 提供一种能够节约人工、 提 高检测效率， 提高检测结果 准确性的芯片校准机 。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采用以下技 术方案是： [0006]一种芯片校准机， 其沿着输送机构设置， 其包括第三框架、 第二机械手、 多个屏蔽 箱、 多个第一测试工装及第二视觉定位组件， 所述第二机械手、 第二视觉定位组件及屏蔽箱 皆设置在第三框架上， 每个第一测试工装对应设置在一屏蔽箱内， 所述屏蔽箱用于屏蔽外 界干扰信号， 所述多个屏蔽箱间隔上下排列设置， 所述第二机械手用于抓取芯片、 使芯片在 输送机构与第一测试工装之间移动， 所述第二视觉定位组件用于对芯片进行定位， 所述第 一测试工装用于对芯片进行测试。 [0007]进一步， 所述第一测试工装包括测试工装底板、 针板固定架、 第二压紧机构、 第二 滑动机构、 限位块及电池降压模块， 所述针板固定架设置在测试工装底板上， 所述针板固定 架用于供电路板安装， 电路板上具有供芯片安装的位置， 第二滑动机构设置在测试工装底 板上， 所述第二压紧机构设置在第二滑动机构上， 所述第二压紧机构用以压紧芯片， 所述限 位块设置在测试工装底板上， 限位 块用于限位， 所述电池降压模块设置在测试工装底板上。 [0008]进一步， 所述第二滑动机构包括第二滑条、 第二滑台、 第二推动气缸及滑块板， 所 述第二滑条设置在测试工装底板上， 所述第二滑台设置在第二滑条上， 滑块板设置在第二 滑台上， 第二推动气缸与滑块板连接 。 [0009]进一步， 所述第二压紧机构包括第二压紧气缸、 第二压板及第二压块， 所述第二压 紧气缸设置在滑块板上， 第二压 板设置在第二压紧气缸 上， 第二压块设置在第二压 板上。 [0010]进一步， 所述屏蔽箱包括屏蔽箱上壳、 屏蔽箱 下壳及第一气缸， 所述屏蔽箱上壳与 屏蔽箱下壳通过合页连接， 所述第一气缸连接屏蔽箱上壳及屏蔽箱下壳， 通过第一气缸控 制屏蔽箱上壳与屏蔽箱下壳的开合， 所述屏蔽箱下壳上设置有多个供数据测试线连接的接 头及操作按 钮。说　明　书 1/4 页 3 CN 217385562 U 3