(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123326471.6 (22)申请日 2021.12.25 (73)专利权人 广州华创精密科技有限公司 地址 510000 广东省广州市增城区新塘镇 太平洋工业区140号 （厂房） A栋三楼B 区 (72)发明人 曾庆恒　曾庆朋　温永亮　 (51)Int.Cl. B23K 37/00(2006.01) B23K 37/04(2006.01) B23K 101/42(2006.01) (54)实用新型名称 一种便于焊接电路板的支 架 (57)摘要 本申请涉及电路板焊接的领域， 尤其是涉及 一种便于焊接电路板的支架， 包括底板， 底板上 开设有用于放置电路板的容纳槽， 所述底板上设 置有焊接组件， 焊接组件包括放置槽， 放置槽与 容纳槽相邻设置， 容纳槽内贯穿开设有与放置槽 对应的焊接孔， 放置槽同时与焊接孔和容纳槽连 通。 本申请具有提高将电子元件焊接在电路板上 的效率的效果。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216607740 U 2022.05.27 CN 216607740 U 1.一种便于焊接电路板的支架， 其特征在于： 包括底板(1)， 底板(1)上开设有用于放置 电路板的容纳槽(11)， 所述底板(1)上设置有焊接组件(6)， 焊接组件(6)包括放置槽(62)， 放置槽(62)与容纳槽(11)相邻设置， 容纳槽(11)内贯穿开设有与放置槽(62)对应的焊接孔 (61)， 放置 槽(62)同时与焊接孔(61)和容纳槽(1 1)连通。 2.根据权利要求1所述的便于焊接电路板的支架， 其特征在于： 所述焊接组件(6)的数 量设置为多组， 多组焊接组件(6)的放置 槽(62)均匀分布在容纳槽(1 1)的四周。 3.根据权利要求1所述的便于焊接电路板的支架， 其特征在于： 所述容纳槽(11)内设置 有固定组件(2)； 所述固定组件(2)包括固定杆(21)和固定套筒(22)， 固定杆(21)一端 固定 连接在容纳槽(11)内， 固定套筒(22)套设在固定杆(21)背离容纳槽(11)的一端， 固定套筒 (22)上固定设置有固定块(23)， 固定块(23)用于驱动固定套筒(22)将电路板固定在固定杆 (21)和容纳槽(1 1)内。 4.根据权利要求3所述的便于焊接电路板的支架， 其特征在于： 所述固定杆(21)上沿本 身的长度方向开设有长条形的滑动槽(24)， 固定杆(21)上沿固定杆(21)的周侧方向还开设 有长条形的固定槽(25)， 固定槽(25)与滑动槽(24)靠近容纳槽(11)底部的一端连通； 固定 块(23)设置在固体套筒穿设在固定杆(21)上的一端， 固定块(23)可滑动连接在滑动槽(24) 和固定槽(25)内。 5.根据权利要求4所述的便于焊接电路板的支架， 其特征在于： 所述滑动槽(24)的宽度 沿靠近容纳槽(1 1)底部的方向呈 先减小后增大的趋势。 6.根据权利要求3所述的便于焊接电路板的支架， 其特征在于： 所述固定杆(21)上固定 设置有驱动件(3)， 驱动件(3)用于驱动固定套筒(22)沿远离底板(1)的方 向在固定杆(21) 上滑动。 7.根据权利要求3所述的便于焊接电路板的支架， 其特征在于： 所述固定套筒(22)抵接 电路板的表面上固定设置有橡胶 层。 8.根据权利要求1所述的便于焊接电路板的支架， 其特征在于： 所述容纳槽(11)内开设 有多个散热孔(5)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216607740 U 2一种便于焊接电路板的 支架 技术领域 [0001]本申请涉及电路板焊接的领域， 尤其是 涉及一种便 于焊接电路板的支 架。 背景技术 [0002]随着科技的不断发展与人民生活水平的不断提高， 各种电器电子产品已经遍布我 们的日常生活， 而电器电子产品中均需要电路板对其进 行控制， 因此电路板的制造是电器、 电子产品生产中至关重要的一步； 电路板的制造中需要将电子元件焊接在电路板的板面 上， 通过将多个电子元件在电路板板面上的排布和配合， 实现所需功能； 现有的对电子元件 的焊接， 通常是通过 人为手动将元器件逐一焊接在电路板上。 [0003]针对上述中的相关技术， 发明人认为： 人为手动固定电子元件， 将电子元件固定在 电路板所需焊接的位置， 这 一过程焊接的效率较低。 实用新型内容 [0004]为了提高将电子元件焊接在电路板上的效率， 本申请提供一种便于焊接电路板的 支架。 [0005]本申请提供的一种便 于焊接电路板的支 架采用如下的技 术方案： [0006]一种便于焊接电路板的支架， 包括底板， 底板上开设有用于放置电路板的容纳 槽， 所述底板上设置有焊接组件， 焊接组件包括放置槽， 放置槽与容纳槽相 邻设置， 容纳槽内贯 穿开设有与放置 槽对应的焊接孔， 放置 槽同时与焊接孔和容纳槽连通。 [0007]通过采用上述技术方案， 当需要焊接电路板时， 将电路板放置在容纳槽内， 通过将 需要焊接的电子元件放置在放置槽内， 放置槽的设置使得电子元件不易发生移动， 然后通 过对电子元件靠近电路板的一端进行焊接， 使得电路原件被焊接在电路板上， 焊接孔的设 置使得操作者可同时从底板的两侧对电子元件进行焊接， 提高对电子元件焊接的效率。 [0008]可选的， 所述焊接组件的数量设置为多组， 多组焊接组件的放置槽均匀分布在容 纳槽的四周。 [0009]通过采用上述技术方案， 多个焊接组件的设置， 使得当需要在电路板上焊接多个 电子元件时， 通过将多个电子元件分布放置在多个焊接组件的放置槽内， 即可以此实现对 多个电子元件的位置固定， 提高对电路板的焊接效率。 [0010]可选的， 所述容纳槽内设置有固定组件； 所述固定组件包括固定杆和固定套筒， 固 定杆一端固定连接在容纳槽内， 固定套筒套设在固定杆背离容纳槽的一端， 固定套筒上固 定设置有固定块， 固定块用于驱动固定套 筒将电路板固定在固定杆和容纳槽内。 [0011]通过采用上述技术方案， 当需要焊接电路板时， 通过将电路板放置在容纳槽内， 容 纳槽的设置使得电路板在焊接时不易从底板上脱离； 电路板上设置有固定孔， 将 固定孔穿 设在固定杆上， 然后通过将固定套筒套设在固定杆上， 使得固定套筒在固定杆上滑动， 并通 过固定块的作用， 使得固定套筒将电路板压制固定在容纳槽内， 从而进一步提高电路板焊 接时的稳定性。说　明　书 1/4 页 3 CN 216607740 U 3