(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211038984.3 (22)申请日 2022.08.29 (71)申请人 北京中石伟业科技股份有限公司 地址 100070 北京市亦庄经济技 术开发区 东环中路三 号 (72)发明人 陈肖男　周占玉　韩杨　吴晓宁　 (74)专利代理 机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 纪志超 (51)Int.Cl. C08L 83/04(2006.01) C08K 9/06(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/28(2006.01) C08K 3/08(2006.01)C08K 3/04(2006.01) C09K 5/14(2006.01) (54)发明名称 一种高性能导热硅 脂及其制备方法和应用 (57)摘要 本发明提供了一种高性能导热硅脂， 包括： 基体和填料； 所述基体选自二甲基硅油、 苯甲基 硅油、 烷氧基硅油、 羟基硅油中的一种或多种； 所 述填料为导热填料； 所述填料选自铝、 银、 氧化 锌、 氧化铝、 氮化铝、 氮化硼、 氮化硅、 金刚石、 碳 纳米管、 纳米石墨中的一种或多种。 本发明提供 了一种具有各向同性、 动态下均匀且稳定的基 体‑填料复合结构 的导热硅脂， 本发明提供的导 热硅脂在实现高导热、 低热阻、 低粘度和高可靠 性的基础上， 兼具良好的拉丝性和触变性， 实现 其在超薄、 可变形界面的应用。 本发明还提供了 一种高性能导热硅 脂的应用。 权利要求书2页 说明书11页 CN 115216153 A 2022.10.21 CN 115216153 A 1.一种高性能导热硅 脂， 包括： 基体和填料； 所述基体选自二甲基硅油、 苯甲基硅油、 烷氧基硅油、 羟基硅油中的一种或多种； 所述填料为导热填料， 选自铝、 银、 氧化锌、 氧化铝、 氮化铝、 氮化硼、 氮化硅、 金刚石、 碳 纳米管、 纳米石墨中的一种或多种。 2.根据权利要求1所述的高性 能导热硅脂， 其特征在于， 所述苯甲基硅油中苯基含量为 5～25mol％； 所述苯甲基硅油在基 体中的质量含量 为0～30wt％； 所述烷氧基硅油选自烷氧基为甲氧基、 乙氧基中的一种或两种； 所述烷氧基硅油在基 体中的质量含量 为0～50wt％； 所述羟基硅油中羟基的质量含量为0.1～8wt％； 所述羟基硅油在基体中的质量含量为 0～5wt％。 3.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂， 其特征在于， 所述基体在25℃ 下的运动粘度 为10～500mm2/s； 所述基 体在25℃下表面张力为20～ 26mN/m。 4.根据权利要求1所述的高性 能导热硅脂， 其特征在于， 所述填料在高性 能导热硅脂中 的体积含量≥70vo l％。 5.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂， 其特征在于， 所述填料包括第一导热填料、 第二导热填料和第三 导热填料； 所述第一导热填料的粒度D50为0.1～1μm， D100≤60 μm； 所述第一导热填料在填料中的 体积含量 为10～30vol％； 所述第二导热填料的粒度D50为1.5～5 μm， D100≤60 μm； 所述第二导热填料的形貌为球 形或类球形； 所述第二 导热填料在填料中的体积含量 为20～40vo l％； 所述第三导热填料的粒度D50为8～20 μm， D100≤60 μm， D90 ‑D10≤D50； 所述第三导热填 料的形貌为球形或类 球形； 所述第三 导热填料在填料中的体积含量 为40～70vo l％。 6.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂， 其特征在于， 所述填料为改性剂改性的填 料； 所述改性剂选自硅烷偶联剂、 硅烷偶联剂低 聚物、 烷氧基聚合物、 改性硅烷偶联剂、 改 性硅烷偶联剂低聚物、 改性 烷氧基聚合物中的一种或多种。 7.根据权利要求6所述的高性 能导热硅脂， 其特征在于， 所述改性的填料包括第 一改性 导热填料、 第二改性 导热填料和第三 导热改性 填料； 所述第一改性导热填料含有第 一导热填料界面层， 所述第 一导热填料界面层的有效接 枝率为0.01～5％， 第一导热填料界面层厚度为0.5～300nm， 第一 改性导热填料的D50粒度 保持率为110～220％， 第一 导改性热填料的表面能降低率 为50～95％； 所述第二改性导热填料含有第 二导热填料界面层， 所述第 二导热填料界面层的有效接 枝率为0.01～5％， 第二导热填料界面层厚度为0.5～300nm； 第二 改性导热填料的D50粒度 保持率为100.1～160％， 第二改性 导热填料的表面能降低率 为40～80％； 所述第三改性导热填料含有第 三导热填料界面层， 所述第 三导热填料界面层的有效接 枝率为0.01～5％， 第三导热填料界面层厚度为0.5～300nm； 第三 改性导热填料的D50粒度 保持率为100.1～115％， 第三改性 导热填料的表面能降低率 为20～60％。 8.一种权利要求1所述的高性能导热硅 脂的制备 方法， 包括：权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115216153 A 2将基体和填料混合， 得到高性能导热硅 脂； 所述混合的设备选自行星搅拌机、 高速混料机、 三辊研磨机的一种或多种。 9.根据权利要求8所述的方法， 其特征在于， 所述高性能导热硅脂的制备方法具体包 括： 将基体先进行混合， 再将得到的混合液与填料进行混合； 所述填料的加入顺序为第一改性 导热填料、 第二改性 导热填料和第三改性 导热填料。 10.根据权利要求8所述的方法， 其特征在于， 所述混合采用高速混合料机时， 混合过程 中的搅拌速度为5 00～4000rpm； 所述混合采用三辊研磨机时， 混合过程中的研磨间隙为20～10 0 μm； 所述混合采用行星搅拌机时， 混合过程中的线速度为1～8m/s。 11.一种可变形界面， 包括： 第一表面； 第二表面； 填充在所述第一表面和第二表面之间的高性能导热硅 脂； 所述填充的方式选自点胶、 涂覆或印刷； 所述高性能导热硅 脂为权利要求1所述的高性能导热硅 脂。 12.根据权利要求11所述的可变形界面， 其特征在于， 所述第 一表面和第 二之间表面的 空隙厚度≤10 0 μm； 所述第一表面和第二表面的界面变形率≤20 0％。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115216153 A 3