(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210949110.7 (22)申请日 2022.08.05 (71)申请人 深圳联腾达科技有限公司 地址 518100 广东省深圳市龙华区观澜街 道桂香社区章企路61号联腾达科技园 (72)发明人 唐浩　罗裕锋　张浩清　李华　 李中鹏　 (51)Int.Cl. C08L 83/04(2006.01) C08L 83/05(2006.01) C08L 91/06(2006.01) C08L 71/00(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/08(2006.01) C08K 7/18(2006.01) (54)发明名称 一种非固化导热有机硅组合物材料及其制 备方法和应用 (57)摘要 本发明公开了一种非固化导热有机硅组合 物材料及其制备方法和应用， 涉及导热材料的领 域。 其中， 一种非固化导热有机硅组合物材料的 制备方法， 包括以下步骤： S1、 先将100重量份液 态有机硅、 900 ‑1600重量份填料、 5 ‑10重量份有 机硅改性剂先常温捏合后再高温捏合， 得到第一 混合物； 其中， 所述常温捏合的真空度≤ ‑ 0.08MPa； 所述高温捏合的温度为140～160℃， 真 空度≤‑0.08MPa； S2、 搅拌第一混合物和非硅有 机液态油， 搅拌时， 控制真 空度≤‑0.08MPa， 得到 非固化导热有机硅组合物材料。 本申请中的非固 化导热有机硅组合材料具有高导热、 低界面热阻 以及高热稳定性的优点， 尤其适用于电子元器件 的散热或热界面间的热传导。 权利要求书2页 说明书18页 CN 115353737 A 2022.11.18 CN 115353737 A 1.一种非固化 导热有机 硅组合物材 料的制备 方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： S1、 先将100重量份液态有机硅、 900 ‑1600重量份填料、 5 ‑10重量份有机硅改性剂先常 温捏合后再高温捏合， 得到第一混合物； 其中， 所述常温捏合的真空度≤ ‑0.08MPa； 所述高温捏合的温度 为140～160℃， 真空度 ≤‑0.08MPa； S2、 搅拌第一混合物和非硅有机液态油， 搅拌时， 控制真空度≤ ‑0.08MPa， 得到非固化 导热有机 硅组合物材 料； 其中， 所述液态有机硅包括稳定型聚硅氧烷和功能型聚硅氧烷； 所述稳定型聚硅氧烷 与功能型聚硅氧烷的结构式如下： 且稳定型聚硅 氧烷中， 所述A、 B、 C为含 ‑CH3、 苯环中的任 意一种或两种； 所述m为100 ‑800 中的任意 一个数字； 功能型聚硅氧烷中， 所述A、 C为含 ‑CH3、‑H、‑OH、‑(C2H6)NH2中的任意一种或两种， 所述B 为含‑CH3、‑OH、‑(C2H6)NH2中的任意一种， 且所述A、 B、 C中必有一个选用 ‑H、‑OH、‑(C2H6)NH2； 所述m为3 00‑1000中的任意 一个数字； 所述填料包括 直径为10 ‑700nm的纳米填料和粒径为1 ‑20 μm的功能型填料； 所述有机 硅改性剂的结构式为： 所述R1为1至20个碳原子 的烷基； R2为1至4个碳原子的烷基； R3为苯基、 环己基、 烯环氧 基； x为10 至70的任意 一个数字； k是1至 3的任意一个数字 。 2.根据权利要求1所述的一种非固化导热有机硅组合物材料的制备方法， 其特征在于， 所述稳定型聚硅氧烷选用B为苯环的稳定型聚硅氧烷和B为 ‑CH3的稳定型聚硅氧烷的混合 物。 3.根据权利要求1所述的一种非固化导热有机硅组合物材料的制备方法， 其特征在于， 所述功能型聚硅氧烷选用B为 ‑(C2H6)NH2的功能型聚硅氧烷。 4.根据权利要求1 ‑3任一项所述的一种非固化导热有机硅组合物材料的制备方法， 其 特征在于， 所述 填料包括10 0～200重量份纳米填料及70 0～1400重量份功能型填料。 5.根据权利要求4所述的一种非固化导热有机硅组合物材料的制备方法， 其特征在于，权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115353737 A 2所述纳米填料选用400 ‑700nm的粉体的复配物， 所述功能型填料选用粒径为1 ‑3 μm、 5‑10 μm 和12‑20 μm的粉体的复配物。 6.根据权利要求4所述的一种非固化导热有机硅组合物材料的制备方法， 其特征在于， 所述纳米填料选用纳米氧化铝、 纳米氧化锌、 纳米铝粉、 纳米银包铜粉中的一种或多种的组 合； 所述功能型填料选用无机氧化物、 氢 氧化物、 氮化物、 金属粉体中的一种或多种组合。 7.根据权利要求4所述的一种非固化导热有机硅组合物材料的制备方法， 其特征在于， 所述功能型填料的形态包括片状、 规整 多面体结构以及球形。 8.根据权利要求4所述的一种非固化导热有机硅组合物材料的制备方法， 其特征在于， 所述非硅有机液态油选用高沸点矿物油、 全氟烃油、 环烷油和多元醇酯 中的一种或多种组 合。 9.一种非固化导热有机硅组合物材料， 其特征在于， 由权利要求1 ‑8任一项所述的一种 非固化导热有机 硅组合物材 料的制备 方法制备 得到。 10.权利要求9中任意一种非固化导热有机硅组合物材料的应用， 其特征在于， 用于涂 覆在电子元器件上或填充于热界面之间， 提高电子元器件的散热性能和热界面间的热传 导。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115353737 A 3