(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210745652.2 (22)申请日 2022.06.28 (71)申请人 广东先导 微电子科技有限公司 地址 511517 广东省清远市高新区创兴三 路16号A车间 (72)发明人 郭炳熙　王国超　孙美玉　 (74)专利代理 机构 广州三环 专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 黄华莲 (51)Int.Cl. B24B 29/02(2006.01) B24B 27/00(2006.01) B24B 41/06(2012.01) B24B 41/00(2006.01) B24B 1/00(2006.01)B08B 3/02(2006.01) (54)发明名称 一种半导体双面抛光装置及半导体抛光方 法 (57)摘要 本发明涉及半导体加工技术领域， 公开了一 种半导体双面抛光装置及半导体抛光方法， 其包 括上磨盘、 下磨盘、 起片部件、 第一升降机构、 第 二升降机构以及控制器， 上磨盘和下磨盘相对设 置， 当需要对晶圆片进行抛光时， 起片部件处于 第一状态， 第一支撑条位于第一容纳槽内并随下 磨盘转动， 不会影响晶圆片的下表面抛光， 当需 要对晶圆片进行抬升清洗时， 第二升降机构驱动 多个第一支撑条同步上升， 从而带动位于支撑位 上的晶圆片上升至清洗位置， 此时由于多个第一 支撑条之间存在间隙， 不会影 响晶圆片下表面的 冲洗， 从而无需再单独对晶圆片下表面进行冲 洗， 可同时对晶圆片的上表面和下表面进行冲 洗， 冲洗效率高， 避免机械类损伤， 提高了晶圆的 成品率。 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 CN 114952576 A 2022.08.30 CN 114952576 A 1.一种半导体双面抛光装置， 其特 征在于， 包括： 上磨盘； 下磨盘， 所述上磨盘和所述下磨盘相对设置， 所述下磨盘的顶面设置有多个槽口朝上 的第一容纳槽， 多个所述第一 容纳槽间隔设置； 起片部件， 所述起片部件包括与所述第一容纳槽数量相对且一一对应的第一支撑条， 多个所述第一支撑条共同形成有支撑位， 用于放置晶圆； 第一升降机构， 与所述上磨盘相连接， 用于 升降所述上磨盘； 第二升降机构， 与所述 起片部件相连接， 用于 升降所述 起片部件； 控制器， 与所述上磨盘、 所述下磨盘、 所述第 一升降机构以及所述第 二升降机构均电连 接； 其中， 所述起片部件可达到第一状态和第二状态， 当所述起片部件处于所述第一状态 时， 所述第一支撑条位于所述第一容纳槽内， 当所述起片 部件处于所述第二状态时， 所述第 一支撑条位于所述第一 容纳槽外， 所述支撑位 位于所述下磨盘的顶面上 方。 2.如权利要求1所述的半导体双面抛光装置， 其特 征在于： 任意相邻的两个所述第一 容纳槽之间的距离为8 ‑14mm。 3.如权利要求2所述的半导体双面抛光装置， 其特 征在于： 多个所述第一 容纳槽沿第一方向排列。 4.如权利要求2所述的半导体双面抛光装置， 其特 征在于： 所述第一容纳槽呈环形， 且所述第一容纳槽与所述下磨盘同轴心设置， 自所述下磨盘 的轴心至其 边缘排列的布置的所述第一 容纳槽的内径逐渐增大。 5.如权利要求3或4所述的半导体双面抛光装置， 其特 征在于： 所述下磨盘的顶面设置有多个槽口朝上的第 二容纳槽， 多个所述第 二容纳槽间隔设置 并沿第二方向， 所述第二 容纳槽与所述第一 容纳槽相互 交错设置， 且二 者相连通； 所述起片部件包括与 所述第二容纳槽数量相对且一一对应的第 二支撑条， 所述第 二支 撑条与所述第一支撑条 交错设置且互相连接， 多个所述第一支撑条和所述第二支撑条共同 形成有所述支撑位； 当所述起片部件处于所述第一状态时， 所述第二支撑条位于所述第二容纳槽内， 当所 述起片部件处于所述第二状态时， 所述第二支撑条位于所述第二 容纳槽外。 6.如权利要求5所述的半导体双面抛光装置， 其特 征在于： 所述起片部件还包括支撑环， 所述第 一支撑条和所述第 二支撑条均设置于所述支撑环 上， 所述支撑环套设于所述下磨盘外， 所述第二升降机构用于顶推所述支撑环。 7.如权利要求6所述的半导体双面抛光装置， 其特 征在于： 还包括晶圆旋转机构， 所述晶圆旋转机构包括旋转驱动装置、 齿轮轴、 转动架和齿轮 环， 所述齿轮轴设于所述下磨 盘的中心轴线处， 所述齿轮环的内壁具有内齿部， 所述齿轮环 与所述下磨 盘的外周壁之 间形成有避空位， 所述避空位内设有所述支撑环和所述第二升降 机构； 所述转动架设于所述第一容纳槽的上方， 所述转动架具有外齿部， 所述转动架与所述 齿轮轴、 所述齿轮环均啮合， 所述转动架具有若干个放置孔， 所述放置孔用于放置所述晶 圆；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114952576 A 2所述旋转驱动装置用于驱动所述齿轮轴转动， 所述齿轮轴的转动方向与所述下磨盘的 转动方向相反， 或， 所述旋转驱动装置用于驱动所述齿轮环转动， 所述齿轮环的转动方向与所述下磨盘的 转动方向相反。 8.如权利要求7 所述的半导体双面抛光装置， 其特 征在于： 所述第二升降机构包括升降气缸和升降杆， 所述升降气缸用于驱动所述升降杆伸入所 述避空位内， 并顶推所述支撑环。 9.如权利要求1所述的半导体双面抛光装置， 其特 征在于： 还包括喷淋部件， 所述喷淋部件包括喷淋管和用于控制所述喷淋管开闭的控制阀， 所 述喷淋管具有第一喷淋口和第二喷淋口， 所述第一喷淋口和所述第二喷淋口上下设置， 二 者均位于所述下磨盘的顶面上方， 所述第一喷淋口朝向下方倾斜设置， 所述第二喷淋口朝 向上方倾斜设置； 所述控制阀与所述控制器电连接 。 10.一种半导体抛光方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 控制第二升降机构使起片部件达 到第一状态； 将晶圆放入保持架的放置位中； 控制第一升降机构使上磨盘下降至 工作位置； 控制所述上磨盘、 下磨盘和齿轮轴旋转抛光； 控制第一升降机构使所述上磨盘上升； 控制第二升降机构使起片部件达到第 二状态， 并使支撑位位于第 一喷淋口和第 二喷淋 口之间； 控制喷淋部件进行喷淋。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114952576 A 3