(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123351410.5 (22)申请日 2021.12.2 9 (73)专利权人 江苏芯港半导体有限公司 地址 221000 江苏省徐州市睢宁 县空港经 济开发区苏杭路北、 观音大道西 (72)发明人 白俊春　平加峰　王晨宁　 (74)专利代理 机构 北京中政联科专利代理事务 所(普通合伙) 11489 专利代理师 张吉和 (51)Int.Cl. B02C 4/08(2006.01) B24B 9/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种硅基氮化镓半导体芯片销毁装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种硅基氮化镓半导体 芯片销毁装置， 包括箱体、 进料口、 出料口、 粉碎 辊、 分离箱、 电机、 旋转轴、 打磨机构， 进料口设置 于箱体顶部， 箱体底部为漏斗状， 箱体底部设置 有出料口， 箱体内上部设置有粉碎辊， 分离箱设 置于粉碎辊正下方， 且分离箱与箱体前部内壁、 后部内壁、 右侧内壁连接， 分离箱顶部为斜坡结 构、 底部水平， 电机设置于分离箱底部内壁上， 旋 转轴连接电机并穿过分离箱底部向下延伸， 旋转 轴自上而下等距设置有打磨机构， 本实用型在将 半导体芯片进行初次处理后， 会对锋利的边角进 行打磨， 不仅降低操作人员受伤的风险， 还能提 高后续精细化处 理的机器的使用寿 命。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216573317 U 2022.05.24 CN 216573317 U 1.一种硅基氮化镓半导体芯片销毁装置， 其特征在于： 包括箱体(1)、 进料口(2)、 出料 口(3)、 粉碎辊(4)、 分离箱(5)、 电机(6)、 旋转轴(7)、 打磨机构(8)， 进料口(2)设置于所述箱 体(1)顶部， 所述箱体(1)底部为漏斗状， 所述箱体(1)底部设置有出料口(3)， 所述箱体(1) 内的上部设置有粉碎辊(4)， 分离箱(5)设置于粉碎辊(4)正下方， 且所述分离箱(5)与所述 箱体(1)前部内壁、 后部内壁、 右侧内壁连接， 所述分离箱(5)顶部为斜坡 结构、 底部水平， 所 述电机(6)设置于所述分离箱(5)底部内壁上， 旋转轴(7)连接所述电机(6)并穿过所述分离 箱(5)底部向下延伸， 所述旋转轴(7)自上而下等距设置有打磨机构(8)； 所述打磨机构(8)由固定杆(81)、 旋转套(82)、 限位环(83)、 限位块(84)组成， 所述固定 杆(81)垂直固定于所述旋转轴(7)上， 所述旋转套(82)套接于所述固定杆(81)上， 所述旋转 套(82)靠近旋转轴(7)的一端通过限位环(83)限位， 所述旋转套(82)远离所述旋转轴(7)的 一端通过限位块(84)限位， 所述限位环(83)和所述限位块(84)靠近所述旋转套(82)的一侧 开设有滚 珠槽(100)， 所述旋转套(82)两侧上均设置有滚 珠(101)， 两侧的所述滚 珠(101)分 别设置在两个滚珠槽(10 0)内。 2.根据权利要求1中所述的一种硅基氮化镓半导体芯片销毁装置， 其特征在于： 所述进 料口(2)上设置有 进料口罩(21)。 3.根据权利要求1中所述的一种硅基氮化镓半导体芯片销毁装置， 其特征在于： 所述出 料口(3)上设置有开关阀(31)。 4.根据权利要求1中所述的一种硅基氮化镓半导体芯片销毁装置， 其特征在于： 所述旋 转套(82)上设置有凸点(820)。 5.根据权利要求1中所述的一种硅基氮化镓半导体芯片销毁装置， 其特征在于： 所述打 磨机构(8)共三组， 每组的两个打磨机构(8)相对设置 。 6.根据权利要求1中所述的一种硅基氮化镓半导体芯片销毁装置， 其特征在于： 所述箱 体(1)底部设置有支撑腿(9)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216573317 U 2一种硅基氮化镓半导体芯片销毁 装置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片处 理领域， 具体是指一种硅基氮化 镓半导体芯片销毁装置 。 背景技术 [0002]硅基氮化镓半导体芯片的突出特点是能够 最终集成芯片级的增强功能， 可能实现 额外的性能优势和空间优化， 其硅基底支持氮 化镓器件和基于CM OS的器件未来在单一芯片 上均匀集成(由于固有工艺限制， 氮化硅基氮化镓不具备该能力)， 硅基氮化镓这一特性为 多功能数字 辅助射频M MIC集成片上 数字控制和校准以及片上配电网络等奠定 了基础。 [0003]在这些具备存储和控制功能的硅基氮化镓半导体芯片需要销毁时， 当前对关键电 子芯片的销毁多是电路熔断的方法， 关键电子芯片本质上没有销毁， 在特定的条件下还可 以恢复。 为使电子芯片所存储的信息彻底销毁， 唯一的办法是将芯片晶圆进行物理破坏， 人 为物理破坏很容易受到各种因素干扰， 导致芯片不能销毁， 在进行物理销毁的时候需要将 硅基氮化镓半导体芯片进行集中处理， 进行物理粉碎， 但是在处理粉碎后的半导体芯片 需 要进行转运进 行精细化粉碎处理， 经过初次粉碎的粗制半导体芯片， 多存在锋利边角， 不仅 在转运时容易对操作人员手部划伤， 而且在 进行精细化粉碎时， 容易对机器造成划痕， 降低 使用寿命， 因此需要一种硅基氮化 镓半导体芯片销毁装置以解决上述问题。 实用新型内容 [0004]为解决上述 技术问题， 本实用新型采用了以下技 术方案： [0005]一种硅基氮化镓半导体芯片销毁装置， 包括箱体、 进料口、 出料口、 粉碎辊、 分离 箱、 电机、 旋转轴、 打磨机构， 进料口设置于所述箱体顶部， 所述箱体底部为漏斗状， 所述箱 体底部设置有 出料口， 所述箱体内上部 设置有粉碎辊， 分离箱设置于粉碎辊正下方， 且所述 分离箱与所述箱体前部内壁、 后部内壁、 右侧内壁连接， 所述分离箱顶部为斜坡结构、 底部 水平， 所述电机设置于所述分离箱底部内壁上， 旋转轴 连接所述电机并穿过所述分离箱底 部向下延伸， 所述旋转轴自上而下等距设置有打磨机构； [0006]所述打磨机构由固定杆、 旋转套、 限位环、 限位块组成， 所述固定杆垂直固定于所 述旋转轴 上， 所述旋转套套接于所述固定杆上， 所述旋转套靠近旋转轴的一端通过限位环 限位， 所述旋转套远离所述旋转轴的一端通过限位块限位， 所述限位环和所述限位块靠近 所述旋转套的一侧 开设有滚珠槽， 所述旋转套两侧上均设置有滚珠， 两侧的所述滚珠分别 设置在两个滚珠槽内。 [0007]进一步的， 所述进料口上设置有 进料口罩。 [0008]进一步的， 所述出 料口上设置有开关阀。 [0009]进一步的， 所述旋转套上设置有凸点。 [0010]进一步的， 所述打磨机构共三组， 每组的两个打磨机构相对设置 。 [0011]进一步的， 所述箱体底部设置有支撑腿。 [0012]采用以上技 术方案， 本实用新型 具有以下有益效果：说　明　书 1/3 页 3 CN 216573317 U 3