(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122345975.6 (22)申请日 2021.09.26 (73)专利权人 东莞市东阳光电容器有限公司 地址 523853 广东省东莞 市长安镇锦厦第 二工业区 (72)发明人 付明兴　张刚　李宝良　刘元华　 张珏雯　王颜　宋毅臻　董维福　 何凤荣　 (74)专利代理 机构 北京辰权知识产权代理有限 公司 11619 代理人 佟林松 (51)Int.Cl. B26D 1/24(2006.01) B26D 7/26(2006.01) (54)实用新型名称 切刀组件及铝箔切割装置 (57)摘要 本实用新型提供了一种切刀组件及铝箔切 割装置， 该切刀组件包括： 环形上刀， 具有呈一定 刃面角度α1的上刀刃； 环形下刀， 包括环体以及 沿所述环体的周向设置的凹槽， 所述凹槽的外侧 壁是用于与所述上刀刃咬合的下刀刃； 下刀隔离 环， 用于与所述环体同轴相抵接配合； 所述下刀 隔离环的直径在靠近所述下刀刃的方向呈渐缩 趋势， 且所述下刀隔离环与所述下刀刃之间存在 间隙。 该切刀组件的使用能够实现铝箔尤其是低 强度铝箔的完整切割， 切割边缘平整无裂纹， 切 割毛刺较少， 可以满足制造优秀质量和性能的铝 电解电容器的需求。 权利要求书1页 说明书6页 附图6页 CN 216372403 U 2022.04.26 CN 216372403 U 1.一种切刀组件， 其特 征在于， 包括： 环形上刀， 具有呈刃面角度α 1的上刀刃； 环形下刀， 包括环体以及沿所述环体的周向设置的凹槽， 所述凹槽的外侧壁是用于与 所述上刀刃咬合的下刀刃； 下刀隔离环， 用于与所述环体同轴相抵接配合； 所述下刀隔离环的直径在靠近所述下 刀刃的方向呈渐缩趋势， 且所述下刀隔离环与所述下刀刃之间存在间隙。 2.根据权利要求1所述的切刀组件， 其特征在于， 所述上刀刃的刃面角度α1为11 °～ 55°。 3.根据权利要求1或2所述的切刀组件， 其特征在于， 所述环形上刀切割时的入刀深度 H1为0.2～1.0mm。 4.根据权利要求1或2所述的切刀组件， 其特征在于， 所述上刀刃的刃面相对于垂直面 的倾斜角 α 2为 4° ±0.03°。 5.根据权利要求1所述的切刀组件， 其特征在于， 所述环形下刀沿轴 线方向的宽度L1为 3.6～5.0m m。 6.根据权利要求1所述的切刀组件， 其特征在于， 所述下刀隔离环的直径呈渐缩趋势的 起点至终点的水平距离L3为1～10mm， 所述下刀隔离环的直径呈渐缩趋势的终点处的切线 与所述下刀隔离环的轴线之间的夹角 β 为1 °～30°。 7.根据权利要求1所述的切刀组件， 其特征在于， 所述下刀隔离环的边缘与 所述下刀刃 之间的间隙L2为0.1～1.5m m。 8.根据权利要求1所述的切刀组件， 其特征在于， 还包括用于与 所述环形上刀同轴且相 邻设置的上刀隔离环。 9.一种铝箔切割装置， 其特征在于， 包括上刀辊、 下刀辊、 驱动机构、 上刀隔离环以及权 利要求1‑8任一项所述的切刀组件； 其中： 所述环形上刀和所述上刀隔离环同轴 套设在所述上刀辊上， 所述环形下刀和所述下刀 隔离环同轴套设在所述下刀辊上； 所述驱动机构用于驱动所述上刀辊和所述下刀辊同步转动以带动所述环形上刀和所 述环形下刀咬合切割铝箔。 10.根据权利要求9所述的铝箔切割装置， 其特征在于， 所述的铝箔包括但不限于化成 箔、 积层箔。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216372403 U 2切刀组件及铝箔切割装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及铝箔分切领域， 具体涉及一种切刀组件及 铝箔切割装置 。 背景技术 [0002]电容器作为三大电子被动元器件(电容、 电阻、 电感)之一， 是电子线路 中必不可少 的基础元件， 广泛用于电路中调谐、 滤波、 耦合、 旁路和能量转换等方面。 电容器主要包含铝 电解电容器、 钽电解电容器、 陶瓷电容器和薄膜电容器四大类， 其中的铝电解电容器具有高 的单位体积电容量和价格便宜等优势， 占据了30％以上 的电容器市场份额， 大量应用于消 费电子、 工业电源、 通讯、 新能源等领域。 [0003]铝电解电容器主要由电解纸包裹铝箔卷绕成芯包之后， 浸渍由电解液封装于铝壳 中形成。 作为铝电解电容器重要核心原材料之一的铝箔， 因设计铝电解电容器尺寸规格的 不同而需要预先在铝箔分切机上切割成 需要的宽度。 电子 设备的集成化和小 型化推动 着铝 电解电容器产业朝着小型化的方向发展， 对于铝箔材料提出了高容量的需求， 而高容量的 铝箔存在着 高厚度和低 强度的特性， 其对于裁切 技术要求更高。 使用常规剪切工艺切割低 强度铝箔， 因低强度铝箔横向的韧性(延展性、 折弯性)较差， 当上刀与下刀咬合切割时， 上 刀的刃面会对铝箔产生一个向下 的压力， 导致在低 强度铝箔的切割边缘(下刀隔离环边缘 直角支撑处)产生开裂现象， 同时铝箔切割毛刺较多， 对铝电解电容器的生产与产品质量带 来严重的不良影响， 使铝电解电容器产品存在漏电流过大、 有潜在击穿风险的问题。 铝箔裁 切效果的好坏对于电容器性能影响很大。 [0004]因此， 需要开发一种新的切刀组件及切割装置来改善铝箔尤其是低强度铝箔的裁 切水平。 实用新型内容 [0005]为克服现有技术中的缺陷， 本实用新型的主要目的在于提供一种切刀组件及铝箔 切割装置， 该切刀组件的使用能够实现铝箔尤其是低 强度铝箔的完整切割， 切割边缘平整 无裂纹， 切割毛刺较少， 可以满足制造优秀质量和性能的铝电解电容器的需求。 [0006]为了实现上述目的， 根据本实用新型的第一方面， 提供了一种切刀组件。 [0007]该切刀组件 包括： [0008]环形上刀， 具有呈一定刃面角度α 1的上刀刃； [0009]环形下刀， 包括环体以及沿所述环体的周向设置 的凹槽， 所述凹槽 的外侧壁是用 于与所述上刀刃咬合的下刀刃； [0010]下刀隔离环， 用于与所述环体同轴相抵接配合； 所述下刀隔离环的直径在靠近所 述下刀刃的方向呈渐缩趋势， 且所述下刀隔离环与所述下刀刃之间存在间隙。 [0011]进一步的， 所述上刀刃的刃面角度α1为11 °～55°， 例如： 11 °、 20°、 25°、 30°、 35°、 40°、 45°、 50°、 55°。 [0012]进一步的， 所述环形上刀切割时的入刀深度H1为0.2～1.0 mm， 例如： 0.2mm、 0.3mm、说　明　书 1/6 页 3 CN 216372403 U 3