(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122391378.7 (22)申请日 2021.09.3 0 (73)专利权人 江西红森科技有限公司 地址 343100 江西省吉安市井冈山经济技 术开发区京九大道 281号 (72)发明人 申再朋　梁胜会　于天国　 (74)专利代理 机构 北京风雅颂专利代理有限公 司 11403 专利代理师 范小凤 (51)Int.Cl. B02C 21/00(2006.01) B02C 4/08(2006.01) B02C 13/18(2006.01) B02C 13/282(2006.01) B02C 13/28(2006.01)B02C 13/286(2006.01) (54)实用新型名称 PCB基板粉碎装置 (57)摘要 一种PCB基板粉碎装置， 其包括一级粉碎装 置及设置于其下方的二级粉碎装置的上方； 所述 二级粉碎装置包括粉碎筒及装设于粉碎筒内的 转轴、 转轮， 所述粉碎筒包括内筒与外筒， 所述内 筒上设置有多个镂空孔； 所述转轴设置于粉碎筒 底面上， 转轮装设于转轴上； 所述转轮包括若干 轮叶， 该转轮中部设有落料通道， 所述轮叶上设 置有上下贯穿的通槽， 所述通槽与落料通道相连 通； 此外， 所述轮叶及内筒上还设置有衬垫。 本实 用新型的通过设置不同的二级粉碎装置对基板 进行粉碎， 使基板的粉碎更为彻底， 也有利于后 续金属及非金属物质的回收； 此外， 所述衬垫的 设计， 可使物料间形成多次摩 擦、 碰撞， 从而使粉 碎效率更高。 实用性强， 具有较强的推广意 义。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216459309 U 2022.05.10 CN 216459309 U 1.一种PCB基板粉碎装置， 其特征在于： 包括一级粉碎装置及二级粉碎装置， 所述一级 粉碎装置设置于二级粉碎装置的上方； 所述二级粉碎装置包括粉碎筒及装设于粉碎筒内的 转轴、 转轮， 所述粉碎筒包括内筒与外筒， 所述内筒上设置有多个镂空孔； 所述转轴设置于 粉碎筒底面上， 转轮装设于转轴 上， 所述转轴带动转轮旋转； 所述转轮包括若干轮叶， 该转 轮中部设有落料通道， 所述轮叶上设置有 上下贯穿的通槽， 所述通槽与落料通道相连通； 此 外， 所述轮叶及内筒上还设置有衬垫 。 2.如权利要求1所述的PCB基板粉碎装置， 其特征在于： 所述一级粉碎装置包括粉碎腔 及装设于粉碎腔内的若干粉碎轮， 粉碎轮之间形成有碎料通道。 3.如权利要求2所述的PCB基板粉碎装置， 其特征在于： 所述粉碎腔上设置有一进料口， 所述进料口 的一侧设有呈倾 斜设置的导入面， 该导入面对应于碎通道设置 。 4.如权利要求3所述的PCB基板粉碎装置， 其特征在于： 所述粉碎轮设置有呈三角形分 布的三个， 上方两粉碎轮相向旋转， 二粉碎轮之间形成一倾斜碎料通道， 且该碎料通道的倾 斜角与导入面 一致。 5.如权利要求4所述的PCB基板粉碎装置， 其特征在于： 下方的所述粉碎轮与导入面一 侧的粉碎轮之间形成第二粉碎通道， 该第二粉碎通道呈 竖直向下设置 。 6.如权利要求2所述的PCB基板粉碎装置， 其特征在于： 所述粉碎腔的底面设有出料口， 出料口两侧的粉碎腔底面呈倾 斜设置， 且该 出料口对应于转轮中心位置设置 。 7.如权利要求1所述的PCB基板粉碎装置， 其特征在于： 所述轮 叶上的衬垫为贴合于轮 叶上， 内筒 上的衬垫为通过安装块间隔装设于内筒 上； 衬垫与内筒、 以及衬垫与衬垫 之间均 存在有间隙。 8.如权利要求1所述的PCB基板粉碎装置， 其特征在于： 所述外筒的内侧底面呈倾斜延 伸设置， 且内筒底面与外筒底面间隔设置形成一 通道。 9.如权利要求1所述的PCB基板粉碎装置， 其特征在于： 所述外筒底部设有一排料口， 外 筒的外侧设置有一 集料槽。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216459309 U 2PCB基板粉 碎装置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及线路板技 术领域， 尤其涉及一种PCB基板粉碎装置 。 背景技术 [0002]随着经济的发展和科技的进步， 电子工业也得以迅猛发展， 给人们的生产、 生活都 带来了极大的便利。 然而， 电路板的生产加工中， 会产生大量的边角料、 生产不良品、 废弃产 品等， 该种废弃线中含有 大量的可利用塑料、 玻璃、 金属和贵金属等资源， 若随意处置， 不仅 会给环境带来潜在的危害， 而且会造成资源的浪费。 传统的电路板废旧料处理的机械方法 为采用粉碎、 然后金属、 非金属分离。 然而， 传统的粉碎装置存在基板粉碎不够 彻底、 整体效 率较低的问题。 实用新型内容 [0003]为此， 本实用新型的目的在于提供一种PCB 基板粉碎装置， 以解决传统电路板废料 粉碎不够彻底、 效率较低的问题。 [0004]一种PCB基板粉碎装置， 其包括一级粉碎装置及二级粉碎装置， 所述一级粉碎装置 设置于二级粉碎装置的上方； 所述二级粉碎装置包括粉碎筒及装设于粉碎筒内的转轴、 转 轮， 所述粉碎筒包括内筒与外筒， 所述内筒 上设置有多个镂空孔； 所述转轴设置于粉碎筒底 面上， 转轮装设于转轴 上， 所述转轴带动转轮旋转； 所述转轮包括若干轮叶， 该转轮中部设 有落料通道， 所述轮叶上设置有上下贯穿的通槽， 所述通槽与落料通道相连通； 此外， 所述 轮叶及内筒上还设置有衬垫 。 [0005]进一步地， 所述一级粉碎装置包括粉碎腔及装设于粉碎腔内的若干粉碎轮， 粉碎 轮之间形成有碎料通道。 [0006]进一步地， 所述粉碎腔上设置有一进料口， 所述进料口的一侧 设有呈倾斜设置的 导入面， 该导入面对应于碎通道设置 。 [0007]进一步地， 所述粉碎轮设置有呈三角形分布的三个， 上方两粉碎轮相向旋转， 二粉 碎轮之间形成一 倾斜碎料通道， 且该碎料通道的倾 斜角与导入面 一致。 [0008]进一步地， 下方的所述粉碎轮与导入面一侧的粉碎轮之间形成第二粉碎通道， 该 第二粉碎通道呈 竖直向下设置 。 [0009]进一步地， 所述粉碎腔的底面设有出料口， 出料口两侧的粉碎腔底面呈倾斜设置， 且该出料口对应于转轮中心位置设置 。 [0010]进一步地， 所述叶轮上的衬垫为贴合于叶轮上， 内筒上的衬垫为通过安装块间隔 装设于内筒上； 衬垫与内筒、 以及衬垫与衬垫之间均存在有间隙。 [0011]进一步地， 所述外筒的内侧底面呈倾斜延伸设置， 且内筒底面与外筒底面间隔设 置形成一 通道。 [0012]进一步地， 所述外筒底部设有一 排料口， 外筒的外侧设置有一 集料槽 [0013]综上所述， 本实用新型的通过设置不 同的二级粉碎装置对基板进行粉碎， 使基板说　明　书 1/3 页 3 CN 216459309 U 3