(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221899385.6 (22)申请日 2022.07.22 (73)专利权人 山东斯力微电子有限公司 地址 255000 山东省淄博市高新区青龙山 路7588号 (72)发明人 郝文煊　陆均尧　张鹏　 (74)专利代理 机构 淄博川诚知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 37275 专利代理师 刘星 (51)Int.Cl. H01L 21/68(2006.01) H01L 21/687(2006.01) H01L 21/60(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种IGBT 模块二次焊接工装 (57)摘要 本实用新型提供一种IGBT模块二次焊接工 装， 包括底座， 底座的顶部开设有放置槽， 放置槽 内壁顶部的四个边角处均设有定位螺丝， 放置槽 内壁的顶部开设有若干个通孔， 放置槽内壁的顶 部设置有半成 品模块， 底座顶部的两侧均固定连 接有安装块， 安装块的顶部设有定位组件。 本实 用新型通过设有的若干个通孔和散热孔， 配合铝 制的材料， 从而加快工装的吸散热能力， 提高生 产效率， 通过设有的挡板和辅助板可有效避免焊 锡熔化后流淌对芯片造成不必要的影 响， 通过设 有的第一定位框配合限位块和限位孔将电极端 子固定， 以及第二定位框配合端子定位块将信号 端子固定， 从而使得在焊接时不易前后左右的偏 离， 有利于IGBT 模块焊接的定位精准。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 218182185 U 2022.12.30 CN 218182185 U 1.一种IGBT模块二次焊接工装， 包括底座(1)， 其特征在于： 所述底座(1)的顶部开设有 放置槽(11)， 所述放置槽(11)内壁顶部的四个边角处均设有定位螺丝(12)， 所述放置槽 (11)内壁的顶部开设有若干个通孔(13)， 所述放置槽(11)内壁的顶部设置有半成品模块 (2)， 所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有安装块(14)， 所述安装块(14)的顶部设有定位 组件(3)； 所述定位组件(3)包括安装在安装块(14)顶部的端子定位板(31)， 所述端子定位板 (31)的顶部开设有第一定位框(32)， 若干个所述第一定位框(32)的内壁均与半成品模块 (2)上的电极端子(21)穿插 连接， 所述端子定位板(31)的另一侧开设有第二定位框(33)， 所 述第二定位框(3 3)的内壁与半成品模块(2)上的信号端子(2 2)穿插连接 。 2.根据权利 要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装， 其特征在于： 所述安装块(14)的 顶部开设有安装槽(141)， 所述 安装槽(141)的内壁与端子 定位板(31)的一端卡 合连接。 3.根据权利要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装， 其特征在于： 所述端子定位板 (31)的底部固定安装有若干个挡板(34)， 若干个挡板(34)分别位于电极端子(21)底部与半 成品模块(2)接触处， 所述挡板(34)的一侧固定连接有两个辅助板(3 5)。 4.根据权利 要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装， 其特征在于： 所述信号端子(22) 的表面安装有加厚的端子固定块(221)， 所述端子固定块(221)的表 面与第二定位框(33)穿 插连接。 5.根据权利 要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装， 其特征在于： 所述放置槽(11)内 壁顶部的四个边角处均开设有螺纹孔(111)， 所述螺纹孔(111)的内壁与定位螺丝(12)螺纹 连接。 6.根据权利要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装， 其特征在于： 所述端子定位板 (31)顶部的两侧均开设有 若干个散热孔(3 6)。 7.根据权利要求1所述的一种IGBT模块二次焊接工装， 其特征在于： 所述第一定位框 (32)的内壁边缘固定安装有限位块(321)， 所述限位块(321)的顶部开设有限位孔(322)， 所 述限位孔(322)的内壁与电极端子(21)的表面 穿插连接 。 8.根据权利要求2所述的一种IGBT模块二次焊接工装， 其特征在于： 所述安装槽(141) 的内壁上固定安装有耐热硅胶垫(4)， 所述耐热硅胶垫(4)的一侧开设有辅助槽(41)， 所述 辅助槽(41)的内壁与端子 定位板(31)的一端卡 合连接。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218182185 U 2一种IGBT模块 二次焊接工装 技术领域 [0001]本实用新型属于IGBT焊接技 术领域， 具体涉及一种IGBT模块 二次焊接 工装。 背景技术 [0002]全控型器件的IGBT以其优良的性能和模块化的设计， 占据中、 大功率电力电子设 备的主导地位， 在IGBT加工中 ， 焊接工装是重要的加工用设备， 现有技术中 ， “CN201922006076.6 ”公开了“一种IGBT焊接工装 ”， 其“包括底板、 设置在 底板上的定位板和 位于定位板上方的压板， 其特征在于， 所述压板与底板可拆卸连接， 所述定位板的下表面开 设有铜底板定位槽， 所述定位板的上表面开设有DBC板定位孔， 所述DBC板定位孔与铜底板 定位槽相连通， 所述压板上固定有沿竖向设置的弹簧针， 所述 弹簧针的针头伸至DBC板定位 孔内并且靠近DBC板定位孔的孔壁， 所述DBC板定位孔呈矩形状， 所述压板上对应DBC板定位 孔的四个角处均设置有所述的弹簧针， 所述定位板的上表面开设有与铜底板定位槽相连通 的通孔， 所述通孔呈矩形， 所述通孔内相对的两个侧壁上均设置有凸块， 所述底板的左右端 均具有铰接座， 所述铰接座上铰接有呈U形的拉环， 所述压板的左右端均固定有销柱， 所述 拉环能够挂设在销柱上， 所述销柱上具有 呈环状的 限位槽， 所述拉环位于限位槽内， 所述定 位板上固定有导向柱， 所述压板上开设有导向孔， 所述导向孔与导向柱一一对应， 所述导向 柱穿设在导向孔内 ”， 但该工装 还存在以下缺陷： [0003]该工装在焊接过程中， 针头始终对DBC板进行压紧定位， 使得焊接完成后的DBC板 具有较好的平整度， 但是缺乏对功 率端子进 行定位的结构， 从而容易造成焊接发生偏离， 同 时在焊接过程中散热效果较差， 导致容易影响IGBT模块的正常使用， 所以需要设计一种实 用性强的二次焊接 工装。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种IGBT模块二次焊接工装， 旨在解决现有技术中现 有的IGBT模块焊接工装缺乏对功 率端子进 行定位的结构以及焊接过程散热效果较差， 从而 造成焊接偏离和影响模块 正常使用的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种IGBT模块二次焊接工装， 包 括底座， 所述底座的顶部开设有放置槽， 所述放置槽内壁顶部的四个边角处均设有定位螺 丝， 所述放置槽内壁的顶部开设有若干个通孔， 所述放置槽内壁的顶部 设置有半成品模块， 所述底座顶部的两侧均固定连接有安装块， 所述 安装块的顶部设有定位组件； [0006]所述定位组件包括安装在 安装块顶部的端子定位板， 所述端子定位板的顶部开设 有第一定位框， 若干个所述第一定位框的内壁均与半成品模块上 的电极端子穿插连接， 所 述端子定位板的另一侧开设有第二定位框， 所述第二定位框的内壁与半成品模块上的信号 端子穿插连接 。 [0007]为了使得便于安装端子定位板， 作为本实用新型一种优选 的， 所述安装块的顶部 开设有安装槽， 所述 安装槽的内壁与端子 定位板的一端卡 合连接。说　明　书 1/4 页 3 CN 218182185 U 3