(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222344659.1 (22)申请日 2022.09.02 (73)专利权人 深圳市梦启半导体装备有限公司 地址 518107 广东省深圳市光明区公明街 道上村社区元山工业区B区第34栋201 (72)发明人 刘全益　胡敬祥　 (74)专利代理 机构 重庆乐泰知识产权代理事务 所(普通合伙) 50221 专利代理师 崔雷 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 3/14(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆清洗装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆清洗装置。 所述 一种晶圆清洗装置包括用于放置晶圆的托盘、 用 于放置托盘以及收集清洗液的清洗槽和用于驱 动托盘转动的旋转驱动电机， 所述清洗槽内设有 传动轴， 所述传动轴上设有容纳孔， 所述容纳孔 内设有卡接机构， 所述托盘通过卡接机构卡接在 所述传动轴上， 所述旋转 驱动电机与所述传动轴 连接； 所述卡接机构包括用于与托盘配合卡接柱 和用于复位卡接柱的复位弹簧， 所述复位弹簧的 一端所述容纳孔的孔底连接， 所述复位弹簧的另 一端与所述卡接柱连接， 所述卡接柱远离复位弹 簧的一端位于容纳孔外并伸入托盘。 本实用新型 能够通过拆卸托盘来适应不同大小的晶圆， 且更 换托盘方便 。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 218133634 U 2022.12.27 CN 218133634 U 1.一种晶圆清洗装置， 其特征在于： 包括用于放置晶圆的托盘、 用于放置托盘以及收集 清洗液的清洗槽和用于驱动托盘转动的旋转驱动电机， 所述清洗槽内设有传动轴， 所述传 动轴上设有容纳孔， 所述容纳孔内设有卡接机构， 所述托盘通过卡接机构卡接在所述传动 轴上， 所述旋转驱动电机与所述传动轴连接； 所述卡接机构包括用于与托盘配合卡接柱和 用于复位卡接柱的复位弹簧， 所述复位弹簧的一端所述容纳孔的孔底连接， 所述复位弹簧 的另一端与所述 卡接柱连接， 所述 卡接柱远离复位弹簧的一端位于容纳孔外并伸入托盘。 2.如权利要求1所述的一种晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述卡接柱远离复位弹簧的一 端呈半球形。 3.如权利要求1所述的一种晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述托盘包括用于与传动轴连 接的连接体、 承载晶圆的承载体和限制晶圆的限位板体， 所述连接体设在所述承载体的下 端面， 所述限位板体环设在所述承载体的上端面。 4.如权利要求3所述的一种晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述连接体上设有连接孔， 所 述连接孔的孔 壁设有卡槽， 所述 卡槽用于与卡接柱配合。 5.如权利要求3所述的一种晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述承载体上设有排水槽， 所 述排水槽的槽底设置用于排清洗液的排水孔。 6.如权利要求3所述的一种晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述限位板体上设有用于排清 洗液的排水缺口， 所述 排水缺口 的最低位置低于所述晶圆的顶面。 7.如权利要求1所述的一种晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述传动轴上端延伸形成连接 柱， 所述容纳孔环设在连接柱的外壁上。 8.如权利要求1至7任意一项所述的一种晶圆清洗装置， 其特征在于： 还包括用于喷出 清洗液的喷嘴和用于驱动喷嘴移动的机械手， 所述机械手的机械臂的末端设有旋转缸， 所 述旋转缸上设有用于固定 喷嘴的固定器， 所述旋转缸驱动固定器转动带动喷嘴转动， 所述 喷嘴倾斜固定在所述固定器上。 9.如权利要求8所述的一种晶圆清洗装置， 其特征在于： 所述固定器包括固定座和锁紧 螺钉， 所述固定座上设有倾斜设置是固定孔， 所述固定座的底部设有收缩开口以及垂直于 收缩开口的锁紧螺孔， 所述收缩开口与所述固定孔连通， 所述锁紧螺钉螺设在所述锁紧螺 孔内。 10.如权利要求8所述的一种晶圆清洗装置， 其特征在于： 还包括存储清洗液的存储箱， 所述存储箱内设有两个过滤板， 两个过滤板之间设有清洗泵， 所述清洗泵通过软管与所述 喷嘴连接， 所述清洗 槽通过排水 管与所述存 储箱连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218133634 U 2一种晶圆清洗装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶圆清洗技 术领域， 特别是 涉及一种晶圆清洗装置 。 背景技术 [0002]晶圆清洗通常分为两种形式； 一种集中清洗， 集齐一定数量后的晶圆放入清洗设 备进行清洗， 这种清洗方式一次能够清洗较多的晶圆， 且通常能适应不同大小的晶圆， 但 不 适用于连续加工或集成设备； 另外一种是单片清洗， 一次清洗一片， 通常将清洗 设备和其它 加工设备集成在一个机架上， 上一工序加工完成后即可快速清洗， 清洗完成后能够进入下 一工序， 但这种集成的清洗装置只能清洗一种规格的 晶圆。 实用新型内容 [0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够适应不同大小晶圆的一种晶圆清 洗装置。 [0004]为解决上述问题， 本实用新型提供一种晶圆清洗装置， 所述一种晶圆清洗装置包 括用于放置晶圆的托盘、 用于放置托盘以及收集清洗液的清洗槽和用于驱动托盘转动的旋 转驱动电机， 所述清洗槽内设有传动轴， 所述传动轴上设有容纳孔， 所述容纳孔内设有卡接 机构， 所述托盘通过卡接机构卡接在所述传动轴上， 所述旋转驱动电机与所述传动轴连接； 所述卡接机构包括用于与托盘配合卡接柱和用于复位卡接柱的复位 弹簧， 所述复位 弹簧的 一端所述容纳孔的孔底连接， 所述复位弹簧的另一端与所述卡接柱连接， 所述卡接柱远离 复位弹簧的一端位于容纳孔外并伸入托盘。 [0005]进一步的， 所述 卡接柱远离复位弹簧的一端呈半球形。 [0006]进一步的， 所述托盘包括用于与传动轴连接 的连接体、 承载晶圆的承载体和限制 晶圆的限位板体， 所述连接体设在所述承载体的下端面， 所述限位板体环设在所述承载体 的上端面。 [0007]进一步的， 所述连接体上设有连接孔， 所述连接孔的孔壁设有卡槽， 所述卡槽用于 与卡接柱配合。 [0008]进一步的， 所述承载体上设有排水槽， 所述排水槽 的槽底设置用于排清洗液的排 水孔。 [0009]进一步的， 所述限位板体上设有用于排清洗液的排水缺口， 所述排水缺口的最低 位置低于所述晶圆的顶面。 [0010]进一步的， 所述传动轴上端延伸形成连接柱， 所述 容纳孔环设在连接柱的外壁上。 [0011]进一步的， 还包括用于喷出清洗液的喷嘴和用于驱动喷嘴移动的机械手， 所述机 械手的机械臂的末端设有旋转缸， 所述旋转缸上设有用于固定 喷嘴的固定器， 所述旋转缸 驱动固定器转动带动喷 嘴转动， 所述喷 嘴倾斜固定在所述固定器上。 [0012]进一步的， 所述固定器包括固定座和锁紧螺钉， 所述固定座上设有倾斜设置是固 定孔， 所述固定座的底部设有收缩开口以及垂直于 收缩开口的锁紧螺孔， 所述收缩开口与说　明　书 1/4 页 3 CN 218133634 U 3