ICS31.080.01 L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.22—2018/1EC60749-22:2002 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 22 :Bond strength (IEC60749-22:2002,IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施国家市场监督管理总局发布中国国家标准化管理委员会

GB-T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

文档预览

中文文档 20 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分

赞助2元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共20页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档

GB-T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度第 1 页

GB-T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度第 2 页

GB-T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度第 3 页

下载文档到电脑，方便使用

赞助2元下载

本文档由人生无常于 2024-04-06 13:21:45上传分享

下载原文档(2.6 MB)

友情链接

GB-T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

GB-T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度