ICS 77. 120. 99 H 68 中华人民共和国国家标准 GB/T 17473.1—2008 代替GB/T17473.1—1998 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Determination of solids content 2008-03-31发布 2008-09-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 17473.1—2008 前言 本标准是对GB/T11473一1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修 订，分为7个部分： GB/T17473.1—2008 固体含量测定； 微电子技术用贵金属浆料测试方法 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定； GB/T17473.22008 GB/T17473.3—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定； GB/T17473.4—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试； -GB/T17473.5—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定； -GB/T17473.6—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定； GB/T17473.7—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。 本部分为GB/T17473—2008的第1部分。 本部分代替GB/T17473.1一1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定》。 本部分与GB/T17473.1一1998相比，主要有如下变动： 将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定； 删除了引用文件GB/T2421—1989； 本部分增加了聚合物低温固化型浆料的固体含量测定内容； 对于聚合物低温固化浆料，根据浆料使用温度的不同来确定检测固体含量的温度； 浆料平行取样由两份增加为三份； 删除了中温烧成浆料的内容，将高温烧成浆料改为烧结型浆料； 试料相互之间测试值之差不大于平均值的1%测定结果有效。 本部分由中国有色金属工业协会提出 本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。 本部分主要起草人：陈一、张骏、朱武勋。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T17473.1—1998。 SAC GB/T17473.1—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 1范围 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料中固体含量的测试方法。 本部分适用于各种烧结型和固化型微电子技术用贵金属浆料固体含量的测定。 2引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T8170数值修约规则 3方法原理 贵金属浆料在一定温度下加热一定时间，根据加热前后的质量差测定其固体含量， 4仪器与设备 4.1天平：感量为0.0001g。 4.2箱式电阻炉：最高使用温度1000℃，控温精度为土20℃。 4.3鼓风式恒温烘箱：最高使用温度300℃，控温精度为土5℃。 4.4干燥器：变色硅胶作干燥剂。 5试样 将样品搅拌均匀，不得引人杂质。 6测试步骤 实验环境：环境温度15℃~35℃、相对湿度45%~75%、大气压强86kPa~106kPa。 6.1试料 6.1.1烧结型浆料：称取三份1g的试料，准确到0.0001g，分别置于已恒重的2mL瓷中。 6.1.2固化型浆料：称取三份0.2g~0.3g的试料，准确到0.0001g，分别置于聚酯PET薄膜片上， 适当摊开。 6.2实验温度与操作 6.2.1烧结型浆料：将装有试料的置于箱式电阻炉中，微开炉门，升温至150℃，保温30min。关 上炉门，继续升温至850℃，保温30min。烧结完成后关闭电源，打开炉门冷却至80℃～100℃取出 埚，置于干燥器中，冷却至室温，称量。 6.2.2固化型浆料：将载有试料的聚酯PET薄膜置于鼓风式恒温烘箱中，加热到浆料固化温度，保温 60min，取出薄膜，放人干燥器中冷至室温，称量 7测试结果计算 7.1按式（1)计算，浆料中固体质量分数为w，数值以%表示： 1